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目前MEMS封装包括三个级别：芯片封装、器件封装和系统封装。芯片级封装包括组装和保护微型装置中的敏感元件，避免发生变形或***。器件级封装包括MEMS芯片和信号调理电路。系统级封装包含MEMS芯片器件和主要的信号处理电路，能够屏蔽电磁、热或震动的影响。MEMS封装技术主要包括单芯片封装、多芯片组件和倒装焊等技术。单芯片封装属于器件级封装的范畴，是指在一块芯片上制作保护层，将易损坏的元器件和电路屏蔽起来，避免环境对其造成的不利影响。(2)CTR热敏电阻，用V，Ge，W，P等元素的氧化物在弱还原气氛中形成烧结体，它也是具有负温度系数的。多芯片组件属于系统级封装，是指在一个封装体中包含两个或两个以上的芯片。它们通过基板互连，构成整个系统的封装形式。倒装焊是将芯片正面朝下，并与封装基板键合的一种封装方式。由于芯片与基板直接相连，实现了封装的小型化和轻便化。

1)封装过程

将封装后的处理器芯片与温湿度传感器混合封装在同一块基板上，构成整个系统的封装形式。为避免芯片受外力损坏，采用封装管壳提供保护。在封装管壳上留有三个梯形透气窗口，可以保证封装内部温湿度传感器敏感元件接触到的空气与外界环境保持一致。

集成系统的封装过程如下：

(1)将铂电阻温度传感器与电容湿度传感器芯片粘贴在基板上的区域，然后将粘贴好芯片的基板放置在烘箱中，以一定的温度和时间烘干，使芯片粘贴胶固化。

(2)采用键合机将传感器的电极与基板压焊块进行引线键合，实现两者之间的电气连接。

(3)连接完成后将黑胶滴在键合线上保护键合线，放入烘箱后设定温度为120℃，时间为4分钟，直至键合线上的保护胶固化。

2)集成封装管壳设计

集成系统封装时除了需要考虑隔离外力和机械支撑的作用外，还应该实现封装内外的温湿度交换，即保证封装内部温湿度传感器敏感元件接触到的环境与外界环境保持一致。

浅析温度传感器的研究与发展

特种测温热敏电缆

热电耦是传统的温度传感器常用的传感器配件，用途非常广泛。近年来，又发展出了一种新的测温技术，能在火灾事故预警中有独特的应用。这种新型温度传感器称为特种测温热敏电缆，又被称为连续热电耦(Continuous-Thermocouple)或寻热式热电耦(Heating-Seeking-Thermocouple)。将传感器安装在农机具试制装备中，通过系统数据的采集，测定机具的各项参数，改进试制农机产品的机械强度、工作性能、降低工作能耗。

热敏电缆利用电耦热电效应，但丈量的不是耦头部的温度，而是沿热电极长度上z高温度点的温度。因为这种独特功能，*** 初被发达***作为高精技术设备铺设在军事设备中。目前，已被广泛应用到各个领域来预防和减少因“过热”引起的事故和损失。

热敏电缆的主要机能：目前，热敏电缆主要有两种产品类型(FTLD和CTTC)，它们测温原理相同，只是技术参数不同。材料构成外层保护管：FTLD型采用双层聚四氟乙烯，CTTC型采用铬镍铁合金。为有效避免丈量环境中的粉尘、油脂以及水分等介质浸入，以及温度范围不同而引起的误报，故采用不同材料。特别是近此年来，随着汽车电子技术的不断发展，如今的汽车已成为集机械加工制造技术、电子技术和智能控制于一身的高科技的产物，提高汽车的智能化水平已成为各个汽车厂家的主要竞争内容。

分度与敏捷度：热敏电缆的分度与普通热电耦相近，因为连续热电耦的“临时”热接点不是紧密连接，热接点之外两电极间也并非完全绝缘，所以热敏电缆的输出热电势与同种热电耦比拟稍有降低，换算成温度大约相差十几摄氏度，这对于火警预告来说是可以接受的。弯曲半径除和热敏电缆组成材料的机能和质量有关外，还与隔离材料的密实程度有关。一般弯曲半径为热敏电缆外径的10~20倍。基于数字温度传感器的多功能电子温度计，应是数字温度传感器在***药行业中开发较早的应用，并且研究工作还在不断深化。

传感器外壳的动态分析：

所谓动态特性，是指传感器在输入变化时，它的输出的特性。在实际工作中，传感器的动态特性常用它对某些标准输入信号的响应来表示。这是因为传感器对标准输入信号的响应容易用实验方法求得，并且它对标准输入信号的响应与它对任意输入信号的响应之间存在一定的关系，往往知道了前者就能推定后者。***常用的标准输入信号有阶跃信号和正弦信号两种，所以传感器的动态特性也常用阶跃响应和频率响应来表示。在封装管壳上留有三个梯形透气窗口，可以保证封装内部温湿度传感器敏感元件接触到的空气与外界环境保持一致。通常情况下，传感器的实际静态特性输出是条曲线而非直线。在实际工作中，为使仪表具有均匀刻度的读数，常用一条拟合直线近似地代表实际的特性曲线、线性度（非线性误差）就是这个近似程度的一个性能指标