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李先生 先生
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发布时间:2020-04-03 00:58:35
编带包装,***D代工编带
本实新型涉及一种纸质载带,尤其涉及一种压孔纸质载带。一种压孔纸质载带,该纸质载带一侧沿载带长度方向设置有一排***圆孔,另一侧沿载带长度方向设置有一排载物孔穴,所述的载物孔穴由一个不完全贯的凹坑和一个完全贯通孔构成,完全贯通孔设置在凹坑的中部。由于使了本实新型载带于生产片式电感元器件,可以将纸质载带适于片式电感元器件的安装运输工序,大大提高了生产的效率,同时本实新型的载带具有结构简单、生产方便的特点。
按载带的成型方式分:根据口袋的成型方式,可以分为间歇式(平板模压式)和连续式(辊轮旋转式)两种成型方式。和间歇式相比,通常连续式的成型方法尺寸稳定性更好,产品尺寸精度更高。对于间歇式成型方式,更适合用来制备大尺寸的口袋。载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中,并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装,用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。
***t贴片加工印刷厚度不良
焊粉规格危害焊膏图型的整齐性或像素。显而易见,很大的粉状不可以出示一个光洁的包装印刷表层。以便得到平稳的高品质包装印刷結果,焊粉颗粒物的直徑不可超出正方形张口总宽规格的15或环形18,薄厚方位不可超出1。
电子器件在PCB上的部位合理布局,其危害视常用***T印刷设备而定。
***T贴片包装印刷薄厚出会增加,在模版的底边或是在PCB的顶端有碎渣,将会造成印剧薄厚的提升。
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